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SMAF-A

PFC新發展模式SMAF-A封裝產品,適用於手機充電器和電源應用網絡&通信需要開發...

1.彎曲端子引線

彎曲引線時,為避免引線進入塑料體的區域受力過大,
使用工具夾住包裝和彎曲點之間的點。 彎曲不當會損壞模具,
導致電氣特性下降或可靠性問題,例如耐濕性差。
引線彎曲有一些規則:

1.引線應牢固地夾在彎曲點和塑料體之間。 推薦的
最小距離如下圖:
對於 DO-41、DO-15、外殼,X = 2 mm。
對於 DO-201AD 外殼,X = 3 毫米。
對於 R-6 外殼,X = 4 毫米。

2、不要夾在膠體上,成型工具不要損壞引線或膠體。
3.引線只能彎曲一次,彎曲角度不得超過90℃
4. 在將它們固定到 PCB 或散熱器之前,必須先形成引線。

2.安裝到散熱器

散熱器的安裝面應無異物和金屬屑,並有足夠的
平整度和光潔度可與二極管封裝背面相媲美。 不要從背面(散熱器)搞砸設備
並從正面擰緊裝置(帶有標記)。 確保在將設備安裝到散熱器時,
過大的扭矩可能會導致設備的機械故障或可靠性問題。
(例如電氣降級…..)。 另請注意,扭矩不足會導致傳熱效果不佳。

與我們的封裝相對應的推薦安裝孔、螺釘和安裝扭矩如表所示。

導熱化合物(潤滑脂)促進設備和散熱器之間的界面熱傳導。
推薦的化合物是親水性油基。 應用時,化合物應均勻分佈
在整個接觸區域的一個非常薄的層。

我們數據表中的接觸熱阻 Rthj-c 是根據推薦的安裝扭矩定義的
和導熱化合物。

3.通孔貼裝裝置的焊接

在以下所示的條件下進行耐焊接熱試驗。 焊接應該是
在最短的時間內在盡可能低的溫度下完成。

溫度。 = 260 ℃(最大值)
持續時間 = 10 秒(最長)

圖-02 顯示了塑料二極管的浸漬持續時間與焊接溫度額定值的關係。

手工焊接的一般要求如下:
1. 使用最大 40 瓦的烙鐵,接地或具有高絕緣電阻。
2. 烙鐵頭遠離任何塑料體。
3. 附著應在不超過 3 秒內完成。

再次確保不要對設備施加過大的機械應力,因為將設備粗略插入
通孔,或焊接後手動重整引線。

4. 焊接工藝的建議熱曲線

4.1.表面貼裝器件的回流曲線

表格形式的回流曲線

4.2.DIP器件波形圖

表格形式的波形圖

5. 推薦的倉儲條件:

確保電器產品在使用前可以長期存放,我們建議的倉庫存放條件為:

溫度 = 5℃ ~ 30℃
濕度 = 45 ± 25%